Koupit BH7868FS-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BH7868FS-E2
- Part Number:
- BH7868FS-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC VIDEO DRIVER 6CH SSOP-A32
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18270 Pieces
- Datový list:
- BH7868FS-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BH7868FS-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BH7868FS-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-SSOPA |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | BH7868FS-E2-ND BH7868FS-E2TR BH7868FSE2 |
| Počet okruhů: | 6 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BH7868FS-E2 |
| Popis: | IC VIDEO DRIVER 6CH SSOP-A32 |
| Proud - Supply: | 90mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | Driver |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BH7868FS-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EL4332CS | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Dotaz |
 |
MHW6342T | NXP USA Inc. | IC AMP 77 CHAN 7-CATV MODULE | Dotaz |
 |
AD829SQ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8-CDIP | Dotaz |
 |
MAX4393EUB+ | Maxim Integrated | IC OP AMP R-R 10-UMAX | Dotaz |
 |
ADA4320-1ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC LINE DVR CATV 5V 24LFCSP | Dotaz |
 |
AD8023ARZ | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE HC 14-SOIC | Dotaz |
|
LM2202N | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-DIP | Dotaz |
 |
BGO807/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Dotaz |
 |
MAX4386EEUD+T | Maxim Integrated | IC OP AMP R-R SNGL 14TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers