Koupit BH76361FV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BH76361FV-E2
- Part Number:
- BH76361FV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC VIDEO DVR -0.1DB BIAS 16-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14369 Pieces
- Datový list:
- BH76361FV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BH76361FV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BH76361FV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SSOPB |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | BH76361FV-E2TR BH76361FVE2 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BH76361FV-E2 |
| Popis: | IC VIDEO DVR -0.1DB BIAS 16-SSOP |
| Proud - Supply: | 10mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | 6:1 Multiplexer-Amplifier |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BH76361FV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BH76330FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR 6DB CLAMP 8-MSOP | Dotaz |
 |
BH76362FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 16SSOP | Dotaz |
|
BH76331FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR 6DB BIAS 8-MSOP | Dotaz |
 |
NJM2267M | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO AMP DUAL W/DVR 8-DMP | Dotaz |
|
BH76363FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 16SSOP | Dotaz |
|
BH76333FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 8MSOP | Dotaz |
|
BH76360FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR -0.1DB CLAMP 16SSOP | Dotaz |
|
BH76332FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 8MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers