Koupit BH76071FJ-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BH76071FJ-E2
- Part Number:
- BH76071FJ-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC DRIVER VIDEO LPF 4CH SOP-J14
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16267 Pieces
- Datový list:
- BH76071FJ-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BH76071FJ-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BH76071FJ-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-SOPJ |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | BH76071FJ-E2-ND BH76071FJ-E2TR BH76071FJE2 |
| Počet okruhů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BH76071FJ-E2 |
| Popis: | IC DRIVER VIDEO LPF 4CH SOP-J14 |
| Proud - Supply: | 45mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | Driver |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BH76071FJ-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BUF01900AIDRCT | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 10VSON | Dotaz |
 |
AD8072ARMZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO DUAL 8MSOP | Dotaz |
 |
BH7606GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF WLCSP | Dotaz |
 |
MAX4024ESD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 14-SOIC | Dotaz |
 |
BH7600AFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO 3CH SSOP-A24 | Dotaz |
 |
EL4332CSZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Dotaz |
|
EL4093CSZ-T13 | Intersil | IC VIDEO AMP 300MHZ 16-SOIC | Dotaz |
|
THS7327PHP | Texas Instruments | IC 3-CH INTEG VIDEO BUFF 48-HTQP | Dotaz |
 |
BH7602FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO 3CH SSOP-A20 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers