Koupit BGY887,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BGY887,112
- Part Number:
- BGY887,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC AMP PUSH-PULL SOT115J
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14744 Pieces
- Datový list:
- BGY887,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BGY887,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BGY887,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT115J |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SOT-115J |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | 568-5632 934039280112 BGY887 BGY887,112-ND BGY887-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BGY887,112 |
| Popis: | IC AMP PUSH-PULL SOT115J |
| Proud - Supply: | 220mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BGY887,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7374IPWG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | Dotaz |
 |
MAX453CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | Dotaz |
 |
BGY883,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | Dotaz |
|
BGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP CATV MODULE SOT115J | Dotaz |
|
AD8074ARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC TRPL VID BUFF 500MHZ 16-TSSOP | Dotaz |
 |
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | Dotaz |
|
BGY885B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | Dotaz |
|
BGY888,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers