Koupit BGD885,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BGD885,112
- Part Number:
- BGD885,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC AMP GAIN PWR 860MHZ SFM9
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12216 Pieces
- Datový list:
- BGD885,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BGD885,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BGD885,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SFM9 |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SOT-115D |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 568-5611 934005490112 BGD885 BGD885,112-ND BGD885-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BGD885,112 |
| Popis: | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SFM9 |
| Proud - Supply: | 450mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BGD885,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59421IU | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | Dotaz |
 |
MAX9657AEE+ | Maxim Integrated | IC AMP FILTER VID QUAD 16-QSOP | Dotaz |
 |
EL5623IRZ | Intersil | IC BUFFER MULTI CHANNEL 16-TSSOP | Dotaz |
 |
AD811JRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO HP 8SOIC | Dotaz |
 |
LT6552CS8#TRPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC | Dotaz |
 |
NE592D8R2 | ON Semiconductor | IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 8-SOIC | Dotaz |
|
EL5824IREZ | Intersil | IC BUFFER 10-GAMMA 28-HTSSOP | Dotaz |
 |
MAX4024EUD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 14-TSSOP | Dotaz |
 |
LT6205HS5#TRMPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers