Koupit BGD804,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BGD804,112
- Part Number:
- BGD804,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13822 Pieces
- Datový list:
- BGD804,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BGD804,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BGD804,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT115J |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SOT-115J |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 934044650112 BGD804 BGD804-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BGD804,112 |
| Popis: | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J |
| Proud - Supply: | 395mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BGD804,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HPA00190DR | Texas Instruments | 3-CHANNEL SDTV VIDEO AMPLIFIER | Dotaz |
 |
BGD802,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J | Dotaz |
 |
NE592N8G | ON Semiconductor | IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 8-DIP | Dotaz |
|
BGD702/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | Dotaz |
 |
ISL59481IRZ | Intersil | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN | Dotaz |
 |
MAX4027ESD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2CH 14-SOIC | Dotaz |
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Dotaz |
 |
HA4600CB96 | Intersil | IC BUFFER VIDEO 480MHZ 8-SOIC | Dotaz |
|
BGD802/02,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | Dotaz |
|
MAX9590ETU+ | Maxim Integrated | IC BUFFER GAMMA REF 38-TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers