Koupit BF771E6327HTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BF771E6327HTSA1
- Part Number:
- BF771E6327HTSA1
- Popis:
- TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13183 Pieces
- Datový list:
- BF771E6327HTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BF771E6327HTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BF771E6327HTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOT23-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 580mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | BF 771 E6327 BF 771 E6327-ND BF771E6327XT SP000010967 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BF771E6327HTSA1 |
| Získat: | 10dB ~ 15dB |
| Frekvence - Přechod: | 8GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 12V 80mA 8GHz 580mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Popis: | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 30mA, 8V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BF771E6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1007 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A M174 | Dotaz |
 |
LM3046M | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | Dotaz |
 |
2SC4957-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Dotaz |
|
MS1051 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 290W 20A M174 | Dotaz |
|
0105-50 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 140W 500MHZ 55JT2 | Dotaz |
|
NE68539-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers