Koupit BD3826FS-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BD3826FS-E2
- Part Number:
- BD3826FS-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16438 Pieces
- Datový list:
- BD3826FS-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BD3826FS-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BD3826FS-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-SSOPA |
| Specifikace: | 3 x 8:2, 3 x 4:2, 3 x 12:2 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Ostatní jména: | BD3826FSE2 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Počet kanálů: | 3 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BD3826FS-E2 |
| Rozhraní: | Serial |
| Funkce: | Audio Switch |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Switch 3 Channel 32-SSOPA |
| Popis: | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP |
| Aplikace: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BD3826FS-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STA308A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | Dotaz |
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | Dotaz |
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | Dotaz |
 |
BD3825FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP | Dotaz |
 |
ZL38005QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 100LQFP | Dotaz |
|
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers