Koupit BD3401KS2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BD3401KS2
- Part Number:
- BD3401KS2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC SOUND PROCESSOR 64SQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14132 Pieces
- Datový list:
- BD3401KS2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BD3401KS2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BD3401KS2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 8 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-SQFP-T (12x12) |
| Specifikace: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Ostatní jména: | BD3401KS2CT BD3401KS2CT-ND |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BD3401KS2 |
| Rozhraní: | 2-Wire Serial |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-SQFP-T (12x12) |
| Popis: | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP |
| Aplikace: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BD3401KS2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6922KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOICE SYNTH PAR FLASH 64VQFP | Dotaz |
 |
MAX4399CTK+TD | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | Dotaz |
 |
ZL38051LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SECURITY CAM 64QFN | Dotaz |
 |
BD37543FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32SSOP | Dotaz |
 |
STA308A | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | Dotaz |
 |
BD3403FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 40-SSOP | Dotaz |
 |
BD3402KS2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers