Koupit BD11600NUX-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BD11600NUX-E2
- Part Number:
- BD11600NUX-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC USB SWITCH DPDT 10-VSON
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15317 Pieces
- Datový list:
- BD11600NUX-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BD11600NUX-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BD11600NUX-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | DPDT |
| Dodavatel zařízení Package: | VSON010X3020 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-UFDFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | BD11600NUX-E2-ND BD11600NUX-E2TR BD11600NUXE2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 6 Ohm |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BD11600NUX-E2 |
| Funkce: | USB 2.0 |
| Rozšířený popis: | USB Switch IC 1 Channel VSON010X3020 |
| Popis: | IC USB SWITCH DPDT 10-VSON |
| Aplikace: | USB |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BD11600NUX-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4546CEE | Maxim Integrated | IC SW BIDIRECT RF VIDEO 16-QSOP | Dotaz |
 |
PI3V514BE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 4X1 48BQSOP | Dotaz |
 |
DG540DJ | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 20DIP | Dotaz |
 |
HD3SS460IRNHR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 4CH TYPE C2 30WQFN | Dotaz |
 |
FSA2269UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DUAL SPDT 10UMLP | Dotaz |
 |
PI3USB32XAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 8TLLGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers