Koupit BB837E6327HTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BB837E6327HTSA1
- Part Number:
- BB837E6327HTSA1
- Popis:
- DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12283 Pieces
- Datový list:
- BB837E6327HTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BB837E6327HTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BB837E6327HTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOD323-2 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-76, SOD-323 |
| Ostatní jména: | BB 837 E6327 BB 837 E6327-ND BB837E6327BTSA1 BB837E6327XT SP000010441 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BB837E6327HTSA1 |
| Rozšířený popis: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| Diode Type: | Single |
| Popis: | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C1/C25 |
| kapacitní Ratio: | 12 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.52pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BB837E6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BB 555 E7912 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 30V 20MA SCD-80 | Dotaz |
 |
BB 664-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | Dotaz |
 |
SMV1200-80LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 23 SINGLE LEAD FREE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers