Koupit BAP55LX,315 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BAP55LX,315
- Part Number:
- BAP55LX,315
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- DIODE SILICON PIN SOD-882D
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16248 Pieces
- Datový list:
- BAP55LX,315.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BAP55LX,315, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BAP55LX,315 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 2-DFN1006D (0.6x1.0) |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 800 mOhm @ 100mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | 135mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-XDFN |
| Ostatní jména: | 568-8536-2 934061239315 BAP55LX T/R BAP55LX T/R-ND BAP55LX,315-ND BAP55LX315 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BAP55LX,315 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 50V 100mA 135mW 2-DFN1006D (0.6x1.0) |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE SILICON PIN SOD-882D |
| Proud - Max: | 100mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.28pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BAP55LX,315
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-270P-TR1G | Broadcom Limited | DIODE RF SCHTKY 15V 750MA SOT363 | Dotaz |
 |
BAP55L,315 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-882 | Dotaz |
|
HSMP-386Z-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V SOT-323 | Dotaz |
 |
BAP51-02-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 60V 50MA SOD523 | Dotaz |
|
HSMS-2864-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-23 | Dotaz |
 |
BAP51-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOT323 | Dotaz |
 |
BA277,135 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers