Koupit BA7611AF-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BA7611AF-E2
- Part Number:
- BA7611AF-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC VIDEO SIGNAL SWITCHER SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13587 Pieces
- Datový list:
- BA7611AF-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BA7611AF-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BA7611AF-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 4.5 V ~ 13 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 3:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BA7611AF-E2 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Video Switch IC 1 Channel 8-SOP |
| Popis: | IC VIDEO SIGNAL SWITCHER SOP |
| Aplikace: | Video |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BA7611AF-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BA7613F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCHER VIDEO SIGNAL SOP8 TR | Dotaz |
 |
ISL54226IRTZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DPST OVP 8TDFN | Dotaz |
|
BA7612F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCHER VIDEO SIGNAL SOP8 TR | Dotaz |
 |
SY56034ARMG | Microchip Technology | IC MULTIPLEXER 32MLF | Dotaz |
 |
ISL54206AIRTZ | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SPDT 10TDFN | Dotaz |
 |
MAX4572CEI+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWITCH 28QSOP | Dotaz |
 |
BA7612N | Rohm Semiconductor | IC SWITCHER VIDEO SIGNAL SIP8 | Dotaz |
|
MAX14885EETL+T | Maxim Integrated | IC SWITCH 2:2 DUAL GRAPH 40TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers