Koupit B72587H3200K51 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B72587H3200K51
- Part Number:
- B72587H3200K51
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- VARISTOR 33V 800A RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12742 Pieces
- Datový list:
- B72587H3200K51.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B72587H3200K51, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B72587H3200K51 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 33V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 29.7V |
| Varistorové napětí (Max): | 36.3V |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 26VDC |
| Maximální AC voltů: | 20VAC |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | B72587H3200K51 |
| Energie: | 3.0J |
| Popis: | VARISTOR 33V 800A RADIAL |
| Aktuální - Překročení: | 800A |
| Kapacitní @ Frekvence: | 1.5µF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B72587H3200K51
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B72587H3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 800A RADIAL | Dotaz |
|
B72587H3200K59 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 800A RADIAL | Dotaz |
|
B72587H3300K | EPCOS (TDK) | SR1K30M155X | Dotaz |
|
B72587H3140S253 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 800A RADIAL | Dotaz |
|
B72587H3200K42 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 800A RADIAL | Dotaz |
|
B72587H3140S251 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 800A RADIAL | Dotaz |
|
B72587H3140S200 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 800A RADIAL | Dotaz |
|
B72587G3140S253 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 800A RADIAL | Dotaz |
|
B72587E3200K51 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 800A RADIAL | Dotaz |
|
B72587E3140S218 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 800A RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers