Koupit B49410B2186Q000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B49410B2186Q000
- Part Number:
- B49410B2186Q000
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- CAP 1800F -10% +30% 2.5V CHAS MT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12424 Pieces
- Datový list:
- B49410B2186Q000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B49410B2186Q000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B49410B2186Q000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +30% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 2.953" Dia x 4.803" L (75.00mm x 122.00mm) |
| Série: | UltraCap® |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Ostatní jména: | 495-2063 B49410B2186Q |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B49410B2186Q000 |
| Životnost @ Temp.: | 90000 Hrs @ 25°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 1800F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Axial, Can - Screw Terminals 0.3 mOhm @ 1kHz 90000 Hrs @ 25°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 0.3 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 1800F -10% +30% 2.5V CHAS MT |
| kapacitní: | 1800F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B49410B2186Q000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
B49410B2126Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 1200F -10% +30% 2.5V CHAS MT | Dotaz |
 |
B49410B2276Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 2700F -10% +30% 2.5V CHAS MT | Dotaz |
 |
B49410B2605Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 600F -10% +30% 2.5V CHAS MNT | Dotaz |
 |
B49410A2115Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
B49410B2506Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 5000F -10% +30% 2.5V CHAS MT | Dotaz |
 |
B49410B2366Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 3600F -10% +30% 2.5V CHAS MT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers