Koupit B1840-2R5506 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B1840-2R5506
- Part Number:
- B1840-2R5506
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19661 Pieces
- Datový list:
- B1840-2R5506.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B1840-2R5506, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B1840-2R5506 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.728" Dia (18.50mm) |
| Série: | PowerStor B |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 283-2511 526-2511 526-2511-ND |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B1840-2R5506 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Rozšířený popis: | 50F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 25 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 25 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 50F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B1840-2R5506
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219613473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 6.3V T/H | Dotaz |
 |
EEC-HW0D475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +40% 2.3V T/H | Dotaz |
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | Dotaz |
 |
B1840-2R5506-R | Eaton | CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
HB1850-2R5806-R | Eaton | CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers