Koupit B07D034BC2-0053 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B07D034BC2-0053
- Part Number:
- B07D034BC2-0053
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 26.5V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15347 Pieces
- Datový list:
- B07D034BC2-0053.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B07D034BC2-0053, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B07D034BC2-0053 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 13 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 2.3 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Série: | Military, MIL-R-5757/23, 07, CII |
| Doba uvolnění: | 15ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 1-1617004-0 1122-1011 1122-1011-MIL A101561 A101561-ND B07D034BC20053 M5757/23-005 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 125°C |
| vypínací čas: | 15ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 25 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | B07D034BC2-0053 |
| Funkce: | Sealed - Hermetically |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 26.5VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 26.5V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 10A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 26.5VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 300 Ohms |
| Coil Power: | 2.34 W |
| Coil Current: | 88.3mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B07D034BC2-0053
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers