Koupit AUIRL1404S s BYCHPS
Koupit se zárukou
AUIRL1404S
- Part Number:
- AUIRL1404S
- Popis:
- MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19269 Pieces
- Datový list:
- AUIRL1404S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AUIRL1404S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AUIRL1404S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 3V @ 250µA |
|---|---|
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | D-PAK (TO-252AA) |
| Série: | HEXFET® |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 4 mOhm @ 95A, 10V |
| Ztráta energie (Max): | 3.8W (Ta), 200W (Tc) |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Ostatní jména: | SP001516830 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | AUIRL1404S |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 6600pF @ 25V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 140nC @ 5V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Rozšířený popis: | N-Channel 40V 160A (Tc) 3.8W (Ta), 200W (Tc) Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 40V |
| Popis: | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 160A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AUIRL1404S
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRL1404ZS | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK | Dotaz |
 |
AUIRL1404ZL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A TO262 | Dotaz |
 |
AUIRL1404Z | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A TO220AB | Dotaz |
|
AUIRL1404ZSTRL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK | Dotaz |
 |
AUIRL1404STRL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers