Koupit ATPL220A-A1U-Y s BYCHPS
Koupit se zárukou
ATPL220A-A1U-Y
- Part Number:
- ATPL220A-A1U-Y
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC PWR LINE MCU 120LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16024 Pieces
- Datový list:
- ATPL220A-A1U-Y.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ATPL220A-A1U-Y, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ATPL220A-A1U-Y e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 120-LQFP (14x14) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 120-LQFP |
| Ostatní jména: | ATPL220AA1UY |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | ATPL220A-A1U-Y |
| Rozšířený popis: | Modem 120-LQFP (14x14) |
| Popis: | IC PWR LINE MCU 120LQFP |
| Formát dat: | - |
| Přenosové rychlosti: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ATPL220A-A1U-Y
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ATPL250A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Dotaz |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | Dotaz |
|
ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | Dotaz |
|
ATPL230AG55J19-R | Microchip Technology | PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | Dotaz |
|
ATPL250AG55J19-R | Microchip Technology | PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | Dotaz |
|
ATPL230A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Dotaz |
|
ATPL250A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Dotaz |
 |
ATPL210A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | Dotaz |
|
ATPL230A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers