Koupit AT25HP256-10CI-2.7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AT25HP256-10CI-2.7
- Part Number:
- AT25HP256-10CI-2.7
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8LAP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19414 Pieces
- Datový list:
- AT25HP256-10CI-2.7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AT25HP256-10CI-2.7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AT25HP256-10CI-2.7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-LAP (5x8) |
| Rychlost: | 10MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-TDFN |
| Ostatní jména: | AT25HP256-10CI2.7 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 256Kb (32K x 8) |
| Formát paměti: | EEPROM |
| Výrobní číslo výrobce: | AT25HP256-10CI-2.7 |
| Rozhraní: | SPI Serial |
| Popis: | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8LAP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AT25HP256-10CI-2.7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AT25HP256W-10SI-1.8 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
AT25HP256-10PI-1.8 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DIP | Dotaz |
|
AT25HP256-10PI-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DIP | Dotaz |
|
AT25HP256W-10SI | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
AT25HP256W-10SI-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | Dotaz |
 |
AT25HP512C1-10CI-1.8 | Microchip Technology | IC EEPROM 512KBIT 10MHZ 8LAP | Dotaz |
|
AT25HP256W-10SC-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers