Koupit AT25DF641-S3H-T s BYCHPS
Koupit se zárukou
AT25DF641-S3H-T
- Part Number:
- AT25DF641-S3H-T
- Výrobce:
- Adesto Technologies
- Popis:
- IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13384 Pieces
- Datový list:
- AT25DF641-S3H-T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AT25DF641-S3H-T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AT25DF641-S3H-T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Rychlost: | 100MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | AT25DF641-S3H-TAD AT25DF641-S3H-TAD-ND AT25DF641S3HT |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 64Mb (256 Bytes x 32K pages) |
| Formát paměti: | FLASH |
| Výrobní číslo výrobce: | AT25DF641-S3H-T |
| Rozhraní: | SPI, RapidS |
| Popis: | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AT25DF641-S3H-T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AT25DF641-MWH-Y | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8VDFN | Dotaz |
 |
AT25DF641A-MH-Y | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8UDFN | Dotaz |
 |
AT25DF641A-SH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
AT25DF641A-SH-B | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
AT25DF641A-MH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8UDFN | Dotaz |
|
AT25DF641-MWH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8VDFN | Dotaz |
 |
AT25DF641-S3H-B | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers