Koupit AS4C32M16MD1A-5BCN s BYCHPS
Koupit se zárukou
AS4C32M16MD1A-5BCN
- Part Number:
- AS4C32M16MD1A-5BCN
- Výrobce:
- Alliance Memory, Inc.
- Popis:
- SDRAM
- dostupné množství:
- 18744 Pieces
- Datový list:
- AS4C32M16MD1A-5BCN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AS4C32M16MD1A-5BCN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AS4C32M16MD1A-5BCN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 60-FBGA (9x8) |
| Rychlost: | 200MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 60-VFBGA |
| Ostatní jména: | 1450-1408 |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 512Mb (32M x 16) |
| Formát paměti: | DRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AS4C32M16MD1A-5BCN |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | SDRAM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AS4C32M16MD1A-5BCN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers