Koupit AS3543-ECTP s BYCHPS
Koupit se zárukou
AS3543-ECTP
- Part Number:
- AS3543-ECTP
- Výrobce:
- ams
- Popis:
- IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13451 Pieces
- Datový list:
- AS3543-ECTP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AS3543-ECTP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AS3543-ECTP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 68-CTBGA (6x6) |
| Specifikace: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 68-TFBGA |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Počet kanálů: | 6 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | AS3543-ECTP |
| Rozhraní: | Serial |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 68-CTBGA (6x6) |
| Popis: | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA |
| Aplikace: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AS3543-ECTP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Dotaz |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | Dotaz |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | Dotaz |
 |
MAX4399CTK+D | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | Dotaz |
 |
AS3543 | ams | IC CODEC AUDIO FRONT CTBGA68 (6X | Dotaz |
 |
AS3542-EMFP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 56MLF2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers