Koupit AS3502-EQFP s BYCHPS
Koupit se zárukou
AS3502-EQFP
- Part Number:
- AS3502-EQFP
- Výrobce:
- ams
- Popis:
- IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15419 Pieces
- Datový list:
- AS3502-EQFP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AS3502-EQFP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AS3502-EQFP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Driver |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-QFN (5x5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 180400021 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AS3502-EQFP |
| Rozšířený popis: | Driver IC Mobile Communications 32-QFN (5x5) |
| Popis: | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN |
| Aplikace: | Mobile Communications |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AS3502-EQFP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3501-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 24-QFN | Dotaz |
 |
SY88813VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 10-MSOP | Dotaz |
 |
AS3501-EQFP | ams | IC ACTIVE NOISE CANCEL 24-QFN | Dotaz |
 |
SY88973VEY | Microchip Technology | IC POST AMP LP LIMITING 10-MSOP | Dotaz |
|
AS3502-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | Dotaz |
 |
NT28L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers