Koupit AS1160-BCCT s BYCHPS
Koupit se zárukou
AS1160-BCCT
- Part Number:
- AS1160-BCCT
- Výrobce:
- ams
- Popis:
- IC SERIALIZER 49-CTBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13434 Pieces
- Datový list:
- AS1160-BCCT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AS1160-BCCT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AS1160-BCCT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 49-CTBGA (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 49-TFBGA |
| Typ výstupu: | LVDS |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Počet vstupů: | 10 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | AS1160-BCCT |
| Typ vstupu: | LVCMOS, LVTTL |
| Funkce: | Serializer |
| Rozšířený popis: | 660Mbps Serializer 10 Input 1 Output 49-CTBGA (7x7) |
| Popis: | IC SERIALIZER 49-CTBGA |
| Rychlost přenosu dat: | 660Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AS1160-BCCT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9234EUM+TD | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | Dotaz |
 |
SCAN921025HSMX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49FBGA | Dotaz |
 |
MAX9282AGTM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Dotaz |
 |
MAX3892EGH+T | Maxim Integrated | IC 4:1 SERIALIZER SONET QFN | Dotaz |
 |
AS1161-BCCT | ams | IC DESERIALIZER 49-CTBGA | Dotaz |
 |
THCV214-5T | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 48TQFP | Dotaz |
|
SN65LV1224DBRG4 | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | Dotaz |
|
SN65LVDS93DGGR | Texas Instruments | IC LVDS SERDES TX 56TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers