Koupit APTM120TDU57PG s BYCHPS
Koupit se zárukou
APTM120TDU57PG
- Part Number:
- APTM120TDU57PG
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- MOSFET 6N-CH 1200V 17A SP6-P
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17610 Pieces
- Datový list:
- 1.APTM120TDU57PG.pdf2.APTM120TDU57PG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APTM120TDU57PG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APTM120TDU57PG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 5V @ 2.5mA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SP6-P |
| Série: | - |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 684 mOhm @ 8.5A, 10V |
| Power - Max: | 390W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SP6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APTM120TDU57PG |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 5155pF @ 25V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 187nC @ 10V |
| Typ FET: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| FET Feature: | Standard |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 1200V (1.2kV) 17A 390W Chassis Mount SP6-P |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Popis: | MOSFET 6N-CH 1200V 17A SP6-P |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 17A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APTM120TDU57PG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers