Koupit APT30GT60BRDQ2G s BYCHPS
Koupit se zárukou
APT30GT60BRDQ2G
- Part Number:
- APT30GT60BRDQ2G
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IGBT 600V 64A 250W TO247
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18576 Pieces
- Datový list:
- 1.APT30GT60BRDQ2G.pdf2.APT30GT60BRDQ2G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APT30GT60BRDQ2G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APT30GT60BRDQ2G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 30A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 12ns/225ns |
| přepínání energie: | 80µJ (on), 605µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-247 [B] |
| Série: | Thunderbolt IGBT® |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 22ns |
| Power - Max: | 250W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 |
| Ostatní jména: | APT30GT60BRDQ2GMI APT30GT60BRDQ2GMI-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APT30GT60BRDQ2G |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Gate Charge: | 7.5nC |
| Rozšířený popis: | IGBT NPT 600V 64A 250W Through Hole TO-247 [B] |
| Popis: | IGBT 600V 64A 250W TO247 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 110A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 64A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APT30GT60BRDQ2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers