Koupit AK4552VT s BYCHPS
Koupit se zárukou
AK4552VT
- Part Number:
- AK4552VT
- Popis:
- IC STEREO CODEC 24BIT 16TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18991 Pieces
- Datový list:
- AK4552VT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AK4552VT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AK4552VT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.4 V ~ 4 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.4 V ~ 4 V |
| Typ: | Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-TSSOP |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 89 / 88 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | 974-1019-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AK4552VT |
| Rozšířený popis: | Audio Interface 24 b Serial 16-TSSOP |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | 97 / 100 |
| Popis: | IC STEREO CODEC 24BIT 16TSSOP |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AK4552VT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TP3070AV-G | Texas Instruments | IC INTERFAC PCM COMBO II 28-PLCC | Dotaz |
 |
WM8595GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUDIO TRANSCEIVER | Dotaz |
 |
AK4558EN | AKM Semiconductor Inc. | IC CODEC 32BIT AUDIO PLL 28QFN | Dotaz |
 |
AK4556VT | AKM Semiconductor Inc. | IC STEREO CODEC 24BIT 20TSSOP | Dotaz |
 |
AK4554VT | AKM Semiconductor Inc. | IC STEREO CODEC 16BIT 16TSSOP | Dotaz |
|
AK4555VT | AKM Semiconductor Inc. | IC STEREO CODEC 20BIT 16TSSOP | Dotaz |
|
CS42438-CMZR | Cirrus Logic Inc. | IC AUD CODEC 108DB 192KHZ 52MQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers