Koupit ADUC7061BCPZ32-RL s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADUC7061BCPZ32-RL
- Part Number:
- ADUC7061BCPZ32-RL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16016 Pieces
- Datový list:
- ADUC7061BCPZ32-RL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADUC7061BCPZ32-RL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADUC7061BCPZ32-RL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Rychlost: | 10MHz |
| Série: | MicroConverter® ADuC7xxx |
| RAM Size: | 1K x 32 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 32KB (16K x 16) |
| Periferní zařízení: | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Ostatní jména: | ADUC7061BCPZ32-RL-ND |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet I / O: | 8 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADUC7061BCPZ32-RL |
| Rozšířený popis: | ARM7® MicroConverter® ADuC7xxx Microcontroller IC 16/32-Bit 10MHz 32KB (16K x 16) FLASH 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LFCSP |
| datové převodníky: | A/D 5x24b, 8x24b, D/A 1x14b |
| jádro Velikost: | 16/32-Bit |
| core: | ARM7® |
| Připojení: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADUC7061BCPZ32-RL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers