Koupit ADT7470ARQZ-REEL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADT7470ARQZ-REEL7
- Part Number:
- ADT7470ARQZ-REEL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17978 Pieces
- Datový list:
- ADT7470ARQZ-REEL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADT7470ARQZ-REEL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADT7470ARQZ-REEL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologie: | ADC, Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-QSOP |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | External |
| Teplota Sensing: | External Sensor |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | I²C/SMBus |
| výstup ventilátoru: | Yes |
| výstup alarmu: | Yes |
| Ostatní jména: | ADT7470ARQZ-REEL7DKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADT7470ARQZ-REEL7 |
| Funkce: | Fan Control, Temp Monitor |
| Rozšířený popis: | Fan Control, Temp Monitor External Sensor External Sensor I²C/SMBus Output 16-QSOP |
| Popis: | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP |
| Přesnost: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADT7470ARQZ-REEL7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
ADT7470ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | Dotaz |
|
ADT7470ARQZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | Dotaz |
 |
MAX31629MTA+T | Maxim Integrated | IC I2C THERMOMETER RTC TDFN | Dotaz |
 |
ADT7476ARQZ | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTLR 24QSOP | Dotaz |
|
DS1629S+T&R | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers