Koupit ADM5170JP-REEL s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADM5170JP-REEL
- Part Number:
- ADM5170JP-REEL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14610 Pieces
- Datový list:
- ADM5170JP-REEL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADM5170JP-REEL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADM5170JP-REEL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 9 V ~ 15 V |
|---|---|
| Typ: | Driver |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Série: | - |
| Protokol: | RS232, RS423 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-LCC (J-Lead) |
| Ostatní jména: | ADM5170JP-REEL-ND ADM5170JP-REELTR |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 8/0 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | ADM5170JP-REEL |
| Rozšířený popis: | 8/0 Driver RS232, RS423 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Duplex: | - |
| Popis: | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC |
| Rychlost přenosu dat: | 116Kbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADM5170JP-REEL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ADM5170ANZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28-DIP | Dotaz |
 |
ADM5170JP | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC | Dotaz |
|
ADM5170AP-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC | Dotaz |
|
ADM5170JNZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28-DIP | Dotaz |
|
ADM5170APZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28-PLCC | Dotaz |
|
ADM5170APZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28-PLCC | Dotaz |
|
ADM5170AP | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers