Koupit ADG3247BCPZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADG3247BCPZ
- Part Number:
- ADG3247BCPZ
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC SW BUS 2.5-3.3V 16BIT 40LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17563 Pieces
- Datový list:
- ADG3247BCPZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADG3247BCPZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADG3247BCPZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 2.5V, 3.3V |
| Typ: | Bus Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 40-LFCSP (6x6) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | ADG3247BCPZ |
| nezávislými okruhy: | 2 |
| Rozšířený popis: | Bus Switch 8 x 1:1 40-LFCSP (6x6) |
| Popis: | IC SW BUS 2.5-3.3V 16BIT 40LFCSP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 8 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADG3247BCPZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers