Koupit ADG1204YCPZ-REEL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADG1204YCPZ-REEL7
- Part Number:
- ADG1204YCPZ-REEL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC MULTIPLEXER 4X1 12LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18745 Pieces
- Datový list:
- ADG1204YCPZ-REEL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADG1204YCPZ-REEL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADG1204YCPZ-REEL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 12V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | ±15V |
| Čas spínače (Ton, Toff) (Max): | 85ns, 110ns |
| Spínací obvod: | SP4T |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Ostatní jména: | ADG1204YCPZ-REEL7-ND ADG1204YCPZ-REEL7TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 190 Ohm |
| Počet okruhů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 4:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADG1204YCPZ-REEL7 |
| Rozšířený popis: | 1 Circuit IC Switch 4:1 190 Ohm 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Popis: | IC MULTIPLEXER 4X1 12LFCSP |
| Proud - únik (IS (vypnuto)) (Max): | 100pA |
| Crosstalk: | -80dB @ 1MHz |
| Injekce nabíjení: | -0.7pC |
| Shoda kanálu s kanálem (ΔRon): | 6 Ohm |
| Kapacita kanálu (CS (vypnuto), CD (vypnuto)): | 1.5pF, 4.2pF |
| -3 dB šířka pásma: | 800MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADG1204YCPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers