Koupit ADC1207S080HW/C1,1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADC1207S080HW/C1,1
- Part Number:
- ADC1207S080HW/C1,1
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC ADC 12BIT PAR 80MHZ 48-HTQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16750 Pieces
- Datový list:
- ADC1207S080HW/C1,1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADC1207S080HW/C1,1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADC1207S080HW/C1,1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 5V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 5V |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-HTQFP (7x7) |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | 80M |
| Typové označení: | Internal |
| Poměr - S / H: ADC: | 1:1 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-TQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 935286582118 ADC1207S080HW/C1-T ADC1207S080HW/C1-T-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet vstupů: | 1 |
| Počet bitů: | 12 |
| Počet převodníků A / D: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | ADC1207S080HW/C1,1 |
| Typ vstupu: | Differential |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 12 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 48-HTQFP (7x7) |
| Popis: | IC ADC 12BIT PAR 80MHZ 48-HTQFP |
| Data Interface: | Parallel |
| Konfigurace: | S/H-ADC |
| Architektura: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADC1207S080HW/C1,1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ADC1207S080HW/C1:1 | NXP USA Inc. | IC ADC 12BIT 80MHZ SGL 48-HTQFP | Dotaz |
|
ADC1207S080HW/C1:5 | NXP USA Inc. | IC ADC 12BIT PAR 80MHZ 48-HTQFP | Dotaz |
|
ADC1207S080HW/C1,5 | NXP USA Inc. | IC ADC 12BIT 80MHZ SGL 48-HTQFP | Dotaz |
 |
ADC1210S065HN/C1,5 | NXP USA Inc. | ADC 12BIT SPI 65MSPS 40HVQFN | Dotaz |
|
ADC1210S080HN/C1:5 | NXP USA Inc. | ADC 12BIT SPI 80MSPS 40HVQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers