Koupit ADAV801ASTZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADAV801ASTZ
- Part Number:
- ADAV801ASTZ
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC CODEC AUDIO R-DVD 3.3V 64LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19131 Pieces
- Datový list:
- ADAV801ASTZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADAV801ASTZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADAV801ASTZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-LQFP (10x10) |
| Sigma Delta: | No |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADAV801ASTZ |
| Rozšířený popis: | Audio Interface 24 b Serial 64-LQFP (10x10) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | 102 / 101 |
| Popis: | IC CODEC AUDIO R-DVD 3.3V 64LQFP |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADAV801ASTZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
PCM3001E/2K | Texas Instruments | IC 18-BIT STEREO CODEC 28-SSOP | Dotaz |
|
ADAV803ASTZ | Analog Devices Inc. | IC CODEC AUDIO R-DVD 3.3V 64LQFP | Dotaz |
 |
ADV212BBCZRL-115 | Analog Devices Inc. | IC CODEC VID JPEG 2000 121CSBGA | Dotaz |
|
ADAV801ASTZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CODEC AUDIO R-DVD 3.3V 64LQFP | Dotaz |
|
ADAV803ASTZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CODEC AUDIO R-DVD 3.3V 64LQFP | Dotaz |
 |
WM8758CBGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO HQ LP 32QFN | Dotaz |
|
TLV320AIC1106PW | Texas Instruments | IC 13BIT PCM CODEC 20-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers