Koupit ADAU7002ACBZ-R7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADAU7002ACBZ-R7
- Part Number:
- ADAU7002ACBZ-R7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15527 Pieces
- Datový list:
- ADAU7002ACBZ-R7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADAU7002ACBZ-R7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADAU7002ACBZ-R7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-WLCSP (0.76x1.56) |
| Specifikace: | PDM-to-I²S |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-UFBGA, WLCSP |
| Ostatní jména: | ADAU7002ACBZ-R7TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADAU7002ACBZ-R7 |
| Rozhraní: | I²S |
| Funkce: | Sample Rate Converter |
| Rozšířený popis: | Audio Sample Rate Converter 2 Channel 8-WLCSP (0.76x1.56) |
| Popis: | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP |
| Aplikace: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADAU7002ACBZ-R7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7406 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR CAR SIGNAL 44-TQFP | Dotaz |
 |
ADAU7002ACBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | Dotaz |
 |
ADAU71068Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Dotaz |
|
TDA7448 | STMicroelectronics | IC CTLR VOLUME 6CH 20-SOIC | Dotaz |
|
ADAU71067Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Dotaz |
 |
BU7831KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOICE/AUDIO MIX&SELECT 20VQFN | Dotaz |
|
ADAU71067Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Dotaz |
|
ADAU71068Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Dotaz |
|
ADAU71087Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Dotaz |
|
ADAU71087Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers