Koupit ADAU1372BCPZ-RL s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADAU1372BCPZ-RL
- Part Number:
- ADAU1372BCPZ-RL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC CODEC LP CLASS G HP 40LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14462 Pieces
- Datový list:
- ADAU1372BCPZ-RL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADAU1372BCPZ-RL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADAU1372BCPZ-RL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 1.045 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 1.71 V ~ 3.63 V |
| Typ: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 40-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Ostatní jména: | ADAU1372BCPZ-RLDKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 4 / 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | ADAU1372BCPZ-RL |
| Rozšířený popis: | General Purpose Interface 24 b I²C, SPI 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC CODEC LP CLASS G HP 40LFCSP |
| Data Interface: | I²C, SPI |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADAU1372BCPZ-RL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers