Koupit AD8137YCPZ-REEL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD8137YCPZ-REEL7
- Part Number:
- AD8137YCPZ-REEL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC OPAMP DIFF 110MHZ RRO 8LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12434 Pieces
- Datový list:
- AD8137YCPZ-REEL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD8137YCPZ-REEL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD8137YCPZ-REEL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 12 V, ± 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 700µV |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| rychlost přeběhu: | 450 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Typ výstupu: | Differential, Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | AD8137YCPZ-REEL7-ND AD8137YCPZREEL7 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD8137YCPZ-REEL7 |
| Rozšířený popis: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Popis: | IC OPAMP DIFF 110MHZ RRO 8LFCSP |
| Proud - Supply: | 3.2mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 20mA |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 500nA |
| zesilovač Type: | Differential |
| -3 dB šířka pásma: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD8137YCPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers