Koupit AD74111YRUZ-REEL s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD74111YRUZ-REEL
- Part Number:
- AD74111YRUZ-REEL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17715 Pieces
- Datový list:
- AD74111YRUZ-REEL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD74111YRUZ-REEL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD74111YRUZ-REEL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.5V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.5V |
| Typ: | Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-TSSOP |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 77 / 89 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | AD74111YRUZ-REEL-ND AD74111YRUZ-REELTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Počet ADC / DAC: | 1 / 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD74111YRUZ-REEL |
| Rozšířený popis: | Audio Interface 24 b Serial 16-TSSOP |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | 85 / 93 |
| Popis: | IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD74111YRUZ-REEL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
AD74111YRUZ | Analog Devices Inc. | IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP | Dotaz |
|
AD74111YRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CODEC AUDIO MONO LP 16TSSOP | Dotaz |
 |
W681310RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 3V 1CH 20SSOP | Dotaz |
 |
WM8750CBLGEFL | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO PORTABLE 32QFN | Dotaz |
|
TP3054WM | Texas Instruments | IC FILTER ENHANCE INTERFC 16SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers