Koupit AD594AQ s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD594AQ
- Part Number:
- AD594AQ
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16178 Pieces
- Datový list:
- AD594AQ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD594AQ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD594AQ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5 V ~ ±15 V |
|---|---|
| topologie: | Ice Point Compensation, Overload Detection |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-CDIP |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | External |
| Teplota Sensing: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | Voltage |
| výstup ventilátoru: | No |
| výstup alarmu: | Yes |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD594AQ |
| Funkce: | Thermocouple Amplifier |
| Rozšířený popis: | Thermocouple Amplifier External Sensor Voltage Output 14-CDIP |
| Popis: | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP |
| Přesnost: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD594AQ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6639AEE+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP | Dotaz |
 |
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | Dotaz |
 |
ADT7463ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP FAN-CTRL 24QSOP | Dotaz |
 |
AD594CQ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP | Dotaz |
 |
AD594ADZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | Dotaz |
|
AD594CDZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers