Koupit AD5750ACPZ-REEL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD5750ACPZ-REEL7
- Part Number:
- AD5750ACPZ-REEL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC OPAMP INSTR 32LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15861 Pieces
- Datový list:
- AD5750ACPZ-REEL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD5750ACPZ-REEL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD5750ACPZ-REEL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | ±10.8 V ~ 26.4 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| rychlost přeběhu: | 2 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | AD5750ACPZ-REEL7-ND AD5750ACPZ-REEL7TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD5750ACPZ-REEL7 |
| Rozšířený popis: | Instrumentation Amplifier 1 Circuit 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| Popis: | IC OPAMP INSTR 32LFCSP |
| Proud - Supply: | 5.2mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 24mA |
| zesilovač Type: | Instrumentation |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD5750ACPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers