Koupit AD5560JSVUZ-REEL s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD5560JSVUZ-REEL
- Part Number:
- AD5560JSVUZ-REEL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC DPS PROGRAMABLE W/DAC 64TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16113 Pieces
- Datový list:
- AD5560JSVUZ-REEL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD5560JSVUZ-REEL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD5560JSVUZ-REEL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Power Supply |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TQFP-EP (10x10) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | AD5560JSVUZ-REEL-ND AD5560JSVUZ-REELTR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD5560JSVUZ-REEL |
| Rozšířený popis: | Power Supply IC Automatic Test Equipment 64-TQFP-EP (10x10) |
| Popis: | IC DPS PROGRAMABLE W/DAC 64TQFP |
| Aplikace: | Automatic Test Equipment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD5560JSVUZ-REEL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4505EUK-T | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR SOT23-5 | Dotaz |
 |
AD5560JBCZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DPS 1.2A PROG W/DAC 72CSBGA | Dotaz |
 |
ST2100 | STMicroelectronics | IC POWERLINE COMM SOC 373-TFBGA | Dotaz |
 |
Z8622704PSCR1480 | Zilog | IC TELEVISION CTLR 40DIP | Dotaz |
 |
AD9963BCPZ | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 16BIT 72LFCSP | Dotaz |
 |
AD5560JSVUZ | Analog Devices Inc. | 1.2A PROGRAMMABLE DPS | Dotaz |
 |
TZA1026T/V2,118 | NXP USA Inc. | IC DATA AMPLIFIER 14-SOIC | Dotaz |
|
AD5560JBCZ | Analog Devices Inc. | DPS 1.2A PROG W/DACS 72CSBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers