Koupit ACTP250J1BJR-S s BYCHPS
Koupit se zárukou
ACTP250J1BJR-S
- Part Number:
- ACTP250J1BJR-S
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14604 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ACTP250J1BJR-S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ACTP250J1BJR-S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 190V |
|---|---|
| Napětí - Spínací: | 250V |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AA, SMB |
| Ostatní jména: | ACTP250J1BJR-STR |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ACTP250J1BJR-S |
| Popis: | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | - |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | - |
| Proud - přidržení (H): | 20mA |
| kapacitní: | 125pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ACTP250J1BJR-S
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P4802ACL | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CHP 440V 400A TO220 | Dotaz |
 |
P0900ECMCRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR MC BI 75V 400A TO-92 | Dotaz |
|
P3002AB61 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CH 140/280V 250A TO220 | Dotaz |
 |
TPA200RL | STMicroelectronics | THYRISTOR 200V 150A DO15 | Dotaz |
 |
TISP4180M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 145V TO-92 | Dotaz |
 |
P1900RE | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 140V 3000A TO220 | Dotaz |
 |
LCP154DJF | STMicroelectronics | PROGRAMMABLE TRANSIENT VOLTAGE S | Dotaz |
 |
P0220SBMCRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 15V 250A DO214 | Dotaz |
|
TISP4300H3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 230V TO-92 | Dotaz |
 |
P0640Q22CLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 77V 400A QFN SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers