Koupit A2G22S160-01SR3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
A2G22S160-01SR3
- Part Number:
- A2G22S160-01SR3
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC TRANS RF LDMOS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12414 Pieces
- Datový list:
- 1.A2G22S160-01SR3.pdf2.A2G22S160-01SR3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro A2G22S160-01SR3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu A2G22S160-01SR3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 48V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 125V |
| Dodavatel zařízení Package: | NI-400S-240 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 32W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | NI-400S-240 |
| Ostatní jména: | 935312929118 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | A2G22S160-01SR3 |
| Získat: | 19.6dB |
| Frekvence: | 2.11GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet 48V 150mA 2.11GHz 19.6dB 32W NI-400S-240 |
| Popis: | IC TRANS RF LDMOS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro A2G22S160-01SR3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6S9201HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-780S | Dotaz |
 |
SD2931-12MR | STMicroelectronics | IC TRANS RF/VHF DMOS M174MR | Dotaz |
 |
BLC9G27LS-150AVY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT12751 | Dotaz |
 |
BLF2425M7L140,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT502A | Dotaz |
 |
STAC2932FW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | Dotaz |
 |
MRF6S9160HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-780 | Dotaz |
 |
MRFE6S9046GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 960MHZ TO-270-4 | Dotaz |
 |
MRFG35005MT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5PLD | Dotaz |
 |
CGHV14250F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 1.4GHZ 440162 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers