Koupit 9TCS1085BNLG8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
9TCS1085BNLG8
- Part Number:
- 9TCS1085BNLG8
- Popis:
- IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15698 Pieces
- Datový list:
- 9TCS1085BNLG8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 9TCS1085BNLG8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 9TCS1085BNLG8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.6V |
|---|---|
| topologie: | ADC, Fan Control, Multiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-VFQFPN (5x5) |
| Série: | Mobile Access™ |
| Typ senzoru: | External |
| Teplota Sensing: | 0°C ~ 100°C |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | SMBus |
| výstup ventilátoru: | Yes |
| výstup alarmu: | Yes |
| Ostatní jména: | IDT9TCS1085BNLG8 IDT9TCS1085BNLG8-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 9TCS1085BNLG8 |
| Funkce: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Rozšířený popis: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 100°C External Sensor SMBus Output 32-VFQFPN (5x5) |
| Popis: | IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF |
| Přesnost: | ±2°C |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 9TCS1085BNLG8
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
9TCS1082BNLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK SYNT/TEMP SENSOR 32QFN | Dotaz |
|
9TCS1085BNLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF | Dotaz |
|
9TCS1083BNLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK/TEMP/FAN CONT 32VQFN | Dotaz |
|
9TCS1082BNLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK SYNT/TEMP SENSOR 32QFN | Dotaz |
|
9TCS1083BNLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK/TEMP/FAN CONT 32VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers