Koupit 92HD73C1X5PRGXB2X s BYCHPS
Koupit se zárukou
92HD73C1X5PRGXB2X
- Part Number:
- 92HD73C1X5PRGXB2X
- Popis:
- IC AUDIO CODEC HD 6CH 48-TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19096 Pieces
- Datový list:
- 92HD73C1X5PRGXB2X.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 92HD73C1X5PRGXB2X, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 92HD73C1X5PRGXB2X e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 3.14 V ~ 3.47 V; 3.8 V ~ 4.2 V; 4.28 V ~ 4.73 V; 4.75 V ~ 5.25 V |
| Typ: | Audio, HD |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TQFP (7x7) |
| Sigma Delta: | No |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 86 / 90 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 48-LQFP |
| Ostatní jména: | IDT92HD73C1X5PRGXB2X IDT92HD73C1X5PRGXB2X-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet ADC / DAC: | 2 / 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | 92HD73C1X5PRGXB2X |
| Rozšířený popis: | Audio, HD Interface 24 b 48-TQFP (7x7) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | 86 / 90 |
| Popis: | IC AUDIO CODEC HD 6CH 48-TQFP |
| Data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 92HD73C1X5PRGXB2X
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
92HD73E2X5NDGXC1X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 10CH 40-QFPN | Dotaz |
|
92HD73C1X5PRGXB2X8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 6CH 48-TQFP | Dotaz |
|
92HD73E2X5NDGXC1X8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 10CH 40-QFPN | Dotaz |
 |
WM9714CLGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AC97 AUDIO TOUCH 48QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers