Koupit 8V182512IDGGREP s BYCHPS
Koupit se zárukou
8V182512IDGGREP
- Part Number:
- 8V182512IDGGREP
- Výrobce:
- Popis:
- IC ABT SCAN TEST DEV3.3V 64TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12308 Pieces
- Datový list:
- 8V182512IDGGREP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 8V182512IDGGREP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 8V182512IDGGREP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TSSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Ostatní jména: | 296-22075-2 V62/04730-01XE |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet bitů: | 18 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 8V182512IDGGREP |
| Typ logiky: | ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers |
| Rozšířený popis: | ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers IC 64-TSSOP |
| Popis: | IC ABT SCAN TEST DEV3.3V 64TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 8V182512IDGGREP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74BCT8244ANTG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-DIP | Dotaz |
 |
MC100EP16TDTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | Dotaz |
|
SN74GTLP22033DGGR | Texas Instruments | IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP | Dotaz |
|
SN74S1050DRE4 | Texas Instruments | IC 12-BIT BUS TERM ARRAY16-SOIC | Dotaz |
|
MC10LVEP16DTR2 | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR DIFF ECL 8TSSOP | Dotaz |
|
SN74FB1653PCA | Texas Instruments | IC 17BIT UNIV STRG XCVR 100HLQFP | Dotaz |
|
SN74SSTV16859RGQR | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers