Koupit 8869490000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
8869490000
- Part Number:
- 8869490000
- Výrobce:
- Weidmuller
- Popis:
- SRC-I 2CO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova bez výjimky / RoHS podle výjimek
- dostupné množství:
- 17910 Pieces
- Datový list:
- 8869490000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 8869490000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 8869490000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | RCI |
| Počet poloh: | 8 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 8869490000 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | RCI Relays |
| Funkce: | 2 Pole |
| Rozšířený popis: | Relay Socket DIN Rail |
| Popis: | SRC-I 2CO |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 8869490000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | Dotaz |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | Dotaz |
 |
RSE116631-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
8869460000 | Weidmuller | SCM-I MARKER | Dotaz |
|
JRS200200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Dotaz |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | Dotaz |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | Dotaz |
 |
27E936 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5PIN FOR RK SER PCB | Dotaz |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | Dotaz |
 |
8869410000 | Weidmuller | SCM-I 3CO N | Dotaz |
|
RSE116627-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
|
RSL116050 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Dotaz |
 |
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | Dotaz |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | Dotaz |
 |
SP2-SF | Panasonic Electric Works | ACCY RELAY SOCKET SP SCREW TERM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers