Koupit 8690880000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
8690880000
- Part Number:
- 8690880000
- Výrobce:
- Weidmuller
- Popis:
- SCM 2CO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Neuplatňuje se / Neuplatňuje se
- dostupné množství:
- 16873 Pieces
- Datový list:
- 8690880000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 8690880000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 8690880000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | RCM |
| Počet poloh: | 8 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 8690880000 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | RCM Relays |
| Funkce: | 2 Pole |
| Rozšířený popis: | Relay Socket DIN Rail |
| Popis: | SCM 2CO |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 8690880000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE112067-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
|
RSE116747-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
|
RSE116761-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
5521322 | Phoenix Contact | FLKM4-I/O-G4 | Dotaz |
 |
8690810000 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 230V | Dotaz |
 |
27E193 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | Dotaz |
 |
8690860000 | Weidmuller | SRC 1CO PCB | Dotaz |
 |
2901873 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/1 | Dotaz |
|
8690850000 | Weidmuller | RELAY SOCKET PCB | Dotaz |
 |
PF113A-D | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 11PIN 10A | Dotaz |
|
RSL116063-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers