Koupit 82P2281PF8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
82P2281PF8
- Part Number:
- 82P2281PF8
- Popis:
- IC TXRX SGL T1/E1/J1 80TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18392 Pieces
- Datový list:
- 82P2281PF8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 82P2281PF8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 82P2281PF8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 80-TQFP (14x14) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 80-LQFP |
| Ostatní jména: | IDT82P2281PF8 IDT82P2281PF8-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | 82P2281PF8 |
| Rozhraní: | SPI |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Telecom IC 80-TQFP (14x14) |
| Popis: | IC TXRX SGL T1/E1/J1 80TQFP |
| Proud - Supply: | 1.15A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 82P2281PF8
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers